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「はんだ付け」の検索結果15件1 ~ 10件目を表示

1. R&D 神戸製鋼技報|KOBELCO 神戸製鋼

熱伝導の観点から、はんだ付け性、溶接性、端子の接触抵抗と導電率の関係を解説し、浸漬はんだ付け性と抵抗溶接性は導電率の低い銅合金を用いるほど良好であることを示した。

www.kobelco.co.jp/technology-review/vol71_2.html

2. 電子電気部品用銅合金の熱的性質2

熱 伝導の観点から,はんだ付け性,溶接性,端子の接触抵抗と導電率の関係を解説し,浸漬はんだ付け性と抵抗溶 接性は導電率の低い銅合金を用いるほど良好であることを示した。

www.kobelco.co.jp/technology-review/pdf/71_2/029-036.pdf

3. No.23 接合法(その1) 素形材事業 | KOBELCO 神戸製鋼

一般的なイメージとして、ろう付けというと鉄や銅のはんだ付けを思い出す人が多いでしょうね。異種のものどうしを引っ付けるというか、わかりやすく言えば、

www.kobelco.co.jp/advanced-materials/technical/almi/1174819_17316.html

4. No.11 銅合金板条の表面処理 素形材事業 | KOBELCO 神戸製鋼

アウトリード部分は、IC回路基板に実装する際には必ずといって良いほどはんだ付けされるので、同じ金属系であるはんだでめっきを行うというわけなんだね。ただし、このはんだめっきも、

www.kobelco.co.jp/advanced-materials/technical/copper/1174605_17318.html

5. お詫びと訂正

密度の高い純鉄系材料を使用すれば,さらに高いトルク が得られ,小型軽量化に加えて外付け機構を省略したダ イレクトドライブに有利な駆動系を実現することも可能 である。

www.kobelco.co.jp/technology-review/pdf/71_2/whole.pdf

6. 新 製 品 ・ 新 技 術

接点信頼性 はんだ付け性 本材(特殊処理品) ○ ○ △ 0.5 ∼ 0.6 − 従来材 しゅう動方向 接触荷重,W ロードセル メス切片:半球状エンボス加工 (曲率半径,R= 1.5

www.kobelco.co.jp/technology-review/pdf/58_3/099-099.pdf

7. 端子・コネクタ用電気すずめっき銅合金板条

, 「はんだ付け性」 ,および「耐ウイスカ性」で ある。それぞれの特性について以下に説明する。 1. 1 接続部の電気的信頼性 1)接触抵抗特性  端子・コネクタに必要とされる接触信頼性とは,いか

www.kobelco.co.jp/technology-review/pdf/59_1/133-136.pdf

8. 半導体リードフレーム用高性能銅合金板条の技術動向と 当社の開発戦略

プリント基板への実装これらの目的に沿って,リードフレーム用材料に求められる特性について解説する。(1) 半導体素子の物理的・化学的保護 リードフレーム型パッケージでは樹脂封止方式が主流であり,半導体素子の保護という目的に対し最も重要な特性は,封止樹脂とリードフレームの密着性である。この特性が必要な理由は,リフロはんだ付けによるパッケージクラックを防止するためである。

www.kobelco.co.jp/technology-review/pdf/54_1/013-018.pdf

9. 錫めっき付き銅合金板条

の発生状態は,銅合金素材の組成により異なる。1. 4 はんだ付け性 近年,環境問題からはんだの鉛フリー化が進展し,はんだとして,Sn-3.0% Ag-0.5% Cu が用いられるようになった。

www.kobelco.co.jp/technology-review/pdf/54_1/009-012.pdf

10. リードフレーム用銅合金の樹脂密着性

を複数同時にはんだ付けするために,リードをプリント基板のスルーホールへ挿入してはんだ付けする方式にかわって,プリント基板の銅パターン上に印刷されたクリームはんだに平坦なリード先端をもつパッケージを仮止めし,一括して炉中ではんだを溶融して実装するリフローはんだ付け方式が主流になってきた。

www.kobelco.co.jp/technology-review/pdf/48_3/021-024.pdf

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