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銅板条分野では､パワーデバイスおよびICの高集積化に対応した高強度・高伝導率性リードフレーム材、耐熱性に優れた端子・コネクタ用新合金など電子材料用高付加価値製品を生産しています。また、
www.kobelco.co.jp/products/advanced-materials/copperplate/
2. 「SEMICON JAPAN 2025」への出展について | KOBELCO 神戸製鋼
2 次世代パワーデバイスの高性能化を支援するワンストップ評価技術 3 高密度3D実装の信頼性課題を解決する材料・接合評価技術サポート マテリアル事業部 1 低消費電力化に寄与し、
www.kobelco.co.jp/notices/2025/1218636_18560.html
紹介する。 SiCパワーデバイスのマルチスケール分析 中尾博樹 * 1 ･猪口憲一 * 1 ･佐々木美幸 * 2 Multiscale Analysis of SiC Power Device
www.kobelco.co.jp/r-d/technology-review/dumm/__icsFiles/afieldfile/2025/03/19/247_042-047.pdf
4. 長府製造所銅板工場における能力増強について | KOBELCO 神戸製鋼
当社は、パワーデバイスおよびICの高集積化に対応した高強度・高伝導率性リードフレーム用素材、耐熱性に優れた端子・コネクタ用素材など、高付加価値な電子材料用の伸銅品を提供し、
www.kobelco.co.jp/releases/2025/1218044_18562.html
5. ≪編集委員≫ 委 員 長 後 藤 有一郎 副 委 員 長 高 枩 弘 行 委 員 稲 田 淳 小 西 晴 之 佐 成 弘 毅 橋 本 裕 志 原
能銅合金板を製造しています。パワーデ バイスおよびICの高集積化に対応した 高強度･高伝導率性リードフレーム材, 耐熱性に優れた端子･コネクタ材などに 使用されています。近年は,自動車･民
www.kobelco.co.jp/r-d/technology-review/dumm/__icsFiles/afieldfile/2025/03/19/244_116-118.pdf
6. ヘテロエピ･ダイヤモンド基板上に作製した高周波トラ ンジスタの10GHz超動作の実証
たとえば,大電力の パワーデバイスや高周波デバイスに用いれば,高温動作 が可能,熱伝導率が高いなどの特長から冷却システムの 簡略化やデバイスの高密度実装が可能となり,モジュー
www.kobelco.co.jp/r-d/technology-review/dumm/__icsFiles/afieldfile/2025/03/19/217_064-068.pdf
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