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1.　銅板条 技術・製品情報 | KOBELCO 神戸製鋼

銅板条分野では､パワーデバイスおよびICの高集積化に対応した高強度・高伝導率性リードフレーム材、耐熱性に優れた端子・コネクタ用新合金など電子材料用高付加価値製品を生産しています。また、

www.kobelco.co.jp/products/copperplate/index.html

2.　SiCパワーデバイスのマルチスケール分析

紹介する。 SiCパワーデバイスのマルチスケール分析 中尾博樹 * 1 ･猪口憲一 * 1 ･佐々木美幸 * 2 Multiscale Analysis of SiC Power Device

www.kobelco.co.jp/technology-review/pdf/71_2/042-047.pdf

3.　R&D 神戸製鋼技報｜KOBELCO 神戸製鋼

（技術資料） SiCパワーデバイスのマルチスケール分析 P.42 中尾博樹・猪口憲一・佐々木美幸 パワーデバイスには従来はSiが使用されていたが、

www.kobelco.co.jp/technology-review/vol71_2.html

4.　Ni めっき光沢度と Al ワイヤボンディング性の関係

45° まえがき ＝パワーデバイス分野において,半導体チップ と銅合金製リードフレームの接続方法として Al ワイヤ ボンディングが多用されている。しかし半導体作動時の

www.kobelco.co.jp/technology-review/pdf/50_2/030-033.pdf

5.　≪編集委員≫ 委 員 長 後 藤 有一郎 副 委 員 長 高 枩 弘 行 委 員 稲 田 淳 小 西 晴 之 佐 成 弘 毅 橋 本 裕 志 原

能銅合金板を製造しています。パワーデ バイスおよびICの高集積化に対応した 高強度･高伝導率性リードフレーム材, 耐熱性に優れた端子･コネクタ材などに 使用されています。近年は,自動車･民

www.kobelco.co.jp/technology-review/pdf/70_1/116-118.pdf

6.　ヘテロエピ･ダイヤモンド基板上に作製した高周波トラ ンジスタの10GHz超動作の実証

たとえば,大電力の パワーデバイスや高周波デバイスに用いれば,高温動作 が可能,熱伝導率が高いなどの特長から冷却システムの 簡略化やデバイスの高密度実装が可能となり,モジュー

www.kobelco.co.jp/technology-review/pdf/57_3/064-068.pdf

7.　お詫びと訂正

(技術資料) SiCパワーデバイスのマルチスケール分析 中尾博樹･猪口憲一･佐々木美幸 48 (技術資料) シリコンウェーハ用高精度ナノトポグラフィ測定技術の開発

www.kobelco.co.jp/technology-review/pdf/71_2/whole.pdf

8.　お詫びと訂正

お詫びと訂正 105ページ 右段24行目: 2020年7月31日に発行いたしました本誌「Vol.70, No.1特集:エネルギー･環境」におきまして,記載に誤りがございましたので以下のように訂正いた ...

www.kobelco.co.jp/technology-review/pdf/70_1/whole_r1.pdf