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1. 半導体 | KOBELCO 神戸製鋼

配線成膜、CMP、絶縁膜成膜、ダイシング、マウント・ボンディング、モールド・検査 KOBELCOは、幅広く、且つ、深い基礎技術群を掛け合せ、半導体市場で新たに生じる様々な課題解決を“One Stop”

www.kobelco.co.jp/products/industry/semiconductor/

2. グラスライニング(半導体製造装置) | KOBELCO 神戸製鋼

グラスライニング（GL）製品は、半導体製造プロセスで使用されるレジスト・封止材・CMPスラリーなど電子材料の生産プロセスにも数多く採用されています。

www.kobelco.co.jp/products/industry/semiconductor/glasslining.html

3. 光干渉法によるウェーハの精密形状計測

ス製造の平坦化工程である CMP(Chemical Mechanical  Polishing)工程に影響を与える 2) 。これは,ERO の違い によって生じる加工圧分布の違いがウェーハ端から

www.kobelco.co.jp/r-d/technology-review/dumm/__icsFiles/afieldfile/2025/03/19/209_045-047.pdf

4. シリコンウェーハ用高精度ナノトポグラフィ測定技術の開発

の度合いを示す指標である。 CMP(Chemical Mechanical Polishing)工程により加 工されるSTI(Shallow Trench Isolation)では,ナノト

www.kobelco.co.jp/r-d/technology-review/dumm/__icsFiles/afieldfile/2025/03/19/247_048-053.pdf

5. 面法線方向測定を用いた新しいウェーハエッジの断面形状 測定法

時におけるウェーハ周辺部と保持部材の接触により起こ るチッピングや,CMP(Chemical Mechanical Polishing) プロセスによるエッジ周辺における膜厚むらがエッジ断

www.kobelco.co.jp/r-d/technology-review/dumm/__icsFiles/afieldfile/2025/03/19/217_043-048.pdf